乐泰电子胶粘剂（LOCTITE Electronic Adhesives）是专为电子制造行业研发的高端胶粘材料，涵盖底部填充、三防涂覆、导热粘接、芯片固定、模组组装、导电连接等多个技术方向，满足从半导体封装、SMT组装到成品整机的全制程胶粘需求。产品具备高纯度、低离子污染、优异电绝缘性、耐高低温冲击、抗湿热老化等特性，可显著提升电子器件的长期可靠性与使用寿命。
汉高乐泰深耕电子胶粘领域数十年，拥有完整的电子级产品体系与成熟的行业应用方案，广泛服务于消费电子、汽车电子、通信设备、半导体、新能源电子、医疗电子等高端制造领域，可根据客户制程与工况提供定制化的胶粘解决方案，助力电子制造企业提升产品品质与生产效率。
覆盖底部填充、三防涂覆、导热管理、模组组装、芯片粘接、导电连接等全品类，满足电子制造各工序的胶粘需求
依托汉高乐泰全球电子材料研发实力，为精密电子制造提供高纯度、高可靠性、高适配性的胶粘解决方案
严格控制离子杂质与析出物，低污染配方，避免腐蚀电极与线路，保障电子器件长期可靠性。
稳定的介电性能与绝缘强度，耐电压击穿，有效保护线路安全，满足各类电子器件绝缘要求。
宽温域稳定性能，耐受高低温循环冲击与湿热环境，适应电子产品复杂使用环境。
固化收缩率低，尺寸稳定性好，适配摄像头模组等精密装配场景，保证光学精度。
流变性能精准可控，完美适配点胶、喷涂、印刷等自动化制程，适合大规模量产。
符合RoHS、REACH等环保法规要求，无卤素、低VOC，满足绿色制造合规标准。
对PCB、塑料、金属、陶瓷、玻璃等多种电子材料附着力优异，兼容性好无腐蚀。
全球统一电子级品控体系，每批次性能高度一致，保障量产良率与产品可靠性。
乐泰电子胶粘剂广泛应用于各类电子制造领域，从芯片级封装到整机组装全流程覆盖
手机、平板、耳机、智能穿戴等产品的摄像头模组、结构件、电池、屏幕粘接与防护，高精度高可靠。
车载传感器、控制器、线束、电池管理系统的粘接密封，满足车规级耐温耐候可靠性要求。
芯片粘接、底部填充、包封保护、导电连接，满足封装级高纯度与高可靠性要求。
5G基站、路由器、交换机、光模块的导热粘接与三防防护，保障设备长期稳定运行。
动力电池BMS、储能变流器、光伏逆变器的导热、密封与防护，适应户外复杂工况。
医疗设备、诊断仪器、监护设备的粘接组装，部分型号通过医疗生物相容性认证。
根据应用工序、功能需求、固化方式快速选择对应品类，如需精准型号选型可联系技术支持
| 产品品类 | 核心功能 | 典型应用工序 | 固化方式 | 核心优势 |
|---|---|---|---|---|
| 底部填充胶 | 应力缓冲、加固芯片 | BGA/CSP芯片底部填充 | 加热固化 | 快速流动、抗跌落、可选返修 |
| 三防涂覆胶 | 防潮、防腐、绝缘 | PCB电路板表面涂覆 | 室温/UV/加热固化 | 薄涂均匀、防护全面、易返修 |
| 导热胶粘剂 | 导热散热、粘接固定 | 芯片、散热片粘接 | 室温/加热固化 | 高导热系数、绝缘、粘接一体 |
| 摄像头模组胶 | 精密粘接、低收缩 | 镜头、VCM、FPC粘接 | UV/热固化 | 高精度、低收缩、耐环境 |
| 芯片粘接胶 | 芯片固定、导热/导电 | Die Attach芯片贴装 | 加热固化 | 高纯度、高可靠、导电/绝缘可选 |
| 导电胶粘剂 | 导电连接、粘接固定 | 热敏元件、精细线路连接 | 室温/加热固化 | 低温固化、无铅、精细间距 |
| 电子级瞬干胶 | 快速粘接、装配固定 | 线束、外壳、小件装配 | 室温快速固化 | 低白化、无腐蚀、固化快 |
| 电子级结构胶 | 高强度结构粘接 | 整机结构件、磁芯粘接 | 室温/加热固化 | 高强度、耐温、绝缘性好 |
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